国内首家高硅极薄无取向硅钢进入规模生产
来源: | 作者:huiyuguigang | 发布时间: 2020-06-12 | 101 次浏览 | 分享到:

目前可生产极薄取向电工钢产品(H系列), 厚度分别为0 10mm. 0.08mm. 0.05mm. 0.03mm.可生产低损耗极薄无取向电工钢、 极薄高效无取向电工钢(Y系列) ,厚度分别为0.10mm. 0.08mm和0.05mm。
所谓高硅,是在硅行业狭义所指含硅量大于3.2%的硅钢,并非广义所指含量多或少。硅含量大于3.2%这一临界值时,脆性突显而塑性下降,使得用压力加工方法加工硅钢带因断裂而无法进行。从另外方面讲,随着硅含量逐渐增加,磁滞损耗逐渐减小,硅钢电工总比损耗下降。人们探索通过增硅达到提高硅钢性能的努力一直不减。
我公司共进行多批次多组模拟生产试验,最后一次优选、固化试验电工性能指标见下表。
高硅晶粒无取向硅钢极薄带检测指标 

序号

B2000T

PW/kg(1T/400HZ)

PW/kg(1T/1000HZ)

1

1.557

7.549

24.412

2

1.559

7.482

24.072

3

1.560

7.496

24.00

 
高硅晶粒无取向硅钢极薄带又比高效晶粒无取向硅钢极薄带指标有所不同。铁损在400HZ和1000HZ条件下分别下降了约(7.509—7.893)0.3836W/kg和(24.16—26.61)2.45W/kg,磁感则高了0.05T。
高硅晶粒无取向硅钢极薄带硅含量大于4.2%,作用是提高钢带的电阻率,将低铁损,增大晶粒尺寸。另外也反映出硅含量增加磁感略有降低。降低总比损耗的目的达到了。它比标准13W/kg要求损耗降低了42.30%,降幅很大。

以往的硅钢片最多添加3.5%的Si(硅)。众所周知,若增加硅含量,其磁性能会得到相应提高,在公司极薄硅钢产品的设计过程中,通过电阻率与高频损耗建模计算,龙头企业首钢集团展开了多项紧密合作,共同研发高牌号硅钢基料母材,充分结合我公司的独有的轧制及退火技术,工艺精确控制,在生产过程中始终保持极薄硅钢产品的最合适的晶粒控制。在此基础上,公司开发的国际领先的高硅极薄无取向硅钢于2020年6月进行规模化生产, 公司的极薄高硅无取向电工钢G系列,厚度分别为0.10mm. 0.08mm和0.05mm。

高硅晶粒无取向硅钢极薄带问世说明:轧态高硅板带平整度可改善叠片系数比例值,降低元器件制造过程之后的气隙损耗。我们可通过这一生产工艺进行规模化生产。

高硅晶粒无取向硅钢极薄带突破了轧制含硅大于3.2%极限,且轧制工艺稳定、成熟。成品电工性能指标的损耗值更低,为制造低噪音、高转速电机提供了选择机会。开创了“轧态”高硅晶粒无取向硅钢极薄带先河。